Najnowsza wersja IPC 4552-Rev. A przedstawia wyzwania dla producentów płytek PCB, którzy stosują powłoki ENIG na swoich płytkach. W szczególności nowa specyfikacja nakłada górny limit na ilość złota, która jest stosowana dla optymalnego działania produktu. Ta grubość złota musi być ściśle monitorowana, a przyjętą metodą pomiaru jest analiza grubości za pomocą XRF. Aby dokładnie zmierzyć grubość złota w tym nowo zdefiniowanym zakresie, wymagany jest określony sprzęt, oprogramowanie i wzorce kalibracyjne XRF.
Większość producentów płytek PCB już posiada spektrometr XRF w ramach swojego procesu kontroli jakości, ale okazuje się, że wiele starszych urządzeń nie może spełnić nowych wymagań specyfikacji IPC i może wymagać uaktualnienia do najnowszej technologii XRF. Bowman jest jedyną firmą, która gwarantuje, że wszystkie ich systemy XRF spełniają nowe wymagania IPC IPC 4552-Rev. A. Poproś o pełne Podsumowanie aplikacji.
